smt鋼網(wǎng)鋼網(wǎng)質(zhì)量關(guān)系到smt印刷產(chǎn)品直通率,他也會(huì)影響一家smt加工企業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率,為了使大家都能擁有高品質(zhì)smt鋼網(wǎng),今天與大家分享smt鋼網(wǎng)制作技術(shù)規(guī)范,希望對(duì)大家有所幫助。
一. 網(wǎng)框
根據(jù)客戶使用的印刷機(jī)對(duì)應(yīng)相應(yīng)規(guī)格型材的網(wǎng)框,一般常用網(wǎng)框有以下幾種:
29X29inch 23X23inch 650X550mm
二. 繃網(wǎng)
先用細(xì)砂紙將鋼片表面粗化處理并打磨鋼片邊緣,再按客戶要求繃網(wǎng)。
三. 鋼片
為保證鋼網(wǎng)有足夠的張力和良好的平整度,所做鋼片距外框內(nèi)側(cè)應(yīng)保留有25mm的距離,具體鋼片大小見附錄二《鋁框規(guī)格型材及鋼片切割尺寸對(duì)應(yīng)表》。建議根據(jù)不同的元件選擇相應(yīng)的鋼片厚度,主要依據(jù)最小開孔和最小間距為考慮,重點(diǎn)兼顧其它,詳見下表或可根據(jù)公式進(jìn)行計(jì)算得出:
若焊盤尺寸L>5W時(shí),則按寬厚比計(jì)算鋼片的厚度。
T
若焊盤呈正方形或圓形,則按面積比計(jì)算鋼片的厚度。
T<(L×W)/1.32X(L+W)
開孔方式
說明:以下開孔方式僅包含部分常見典型零件,若碰到以下規(guī)范中未提及之焊盤類型,可參考元件焊盤外形類似之開孔設(shè)計(jì)方案制作。
A.錫漿網(wǎng)開孔方式:
此錫漿網(wǎng)開孔方式適合大部分產(chǎn)品達(dá)到最佳錫膏釋放效果的要求,如有特殊要求應(yīng)按要求制作。
1. CHIP料元件
封裝為0201元件長(zhǎng)外擴(kuò)10%并四周倒R=0.03mm的圓角。間隙保證不得小于9MIL大于11MIL.
封裝為0402元件開孔如下圖(當(dāng)間隙小于0.4mm時(shí)需外移至0.4mm;當(dāng)間隙大于0.4mm時(shí)需內(nèi)擴(kuò)至0.4mm):
以上是smt鋼網(wǎng)制作技術(shù)規(guī)范的介紹,希望這個(gè)分享能給大家要日常工作中帶來更多的理論依據(jù),從而輕松工作,感謝閱讀。
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