5G時(shí)代的到來(lái)，各類電子產(chǎn)品組件越來(lái)越微小化，元件焊盤之間間隙也在縮小，如何確保能達(dá)到高品質(zhì)的回流焊接，SMT錫膏印刷工藝是其中關(guān)鍵的一個(gè)環(huán)節(jié)，大家都知道，在SMT錫膏印刷中，有三個(gè)重要部分：焊膏、鋼網(wǎng)模板和印刷設(shè)備，如能正確選擇，方可獲得良好的印刷效果。

怎樣在制程工藝中管控好SMT鋼網(wǎng)這一環(huán)節(jié)呢，給大家分享一下Unibright提供的SMT印刷鋼網(wǎng)離線清洗方式最新工藝，能確保鋼網(wǎng)清潔后所有孔徑“0”顆錫珠、“0”錫粉殘留，清洗實(shí)際效果

在電子制程中，SMT鋼網(wǎng)常規(guī)清洗方式一般采用氣動(dòng)式噴淋清洗機(jī)，該方式設(shè)備運(yùn)行安全，但配套清洗劑屬有機(jī)溶劑類產(chǎn)品，低閃點(diǎn)、易燃易爆，有一定安全隱患，且SMT錫膏鋼網(wǎng)清洗后，孔徑有錫粉殘留，清洗實(shí)際效果，也會(huì)對(duì)SMT制程產(chǎn)品存在一定品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)。