隨著現(xiàn)代電子產(chǎn)品的發(fā)展，幾乎所有電子產(chǎn)品都需要smt組裝工序，為了幫助大家提高產(chǎn)品質量和生產(chǎn)效率，我們?yōu)榇蠹铱偨Y出近幾年來行業(yè)內(nèi)常遇到的不良及解決方案。

　　一、連錫：

　　原因分析：

　　1、印刷模糊，開口數(shù)據(jù)過大;

　　2、孔壁不均，有毛刺現(xiàn)象。

　　解決方案：

　　1、數(shù)據(jù)在原基礎上開小一點，減少錫量。

　　2、鋼片選用薄一點的。

　　3、拋光好，無毛刺，下錫量效果好。

　　二、短路：

　
      原因分析：

　　1、開口數(shù)據(jù)超出焊盤本身大小;

　　2、smt鋼網(wǎng)未做防錫珠鋼網(wǎng)

　　3、smt溫度.濕度過高，錫膏解凍時間未達到4小時。

　　解決方案：

　　1、開口數(shù)據(jù)整體縮小開、或把內(nèi)距加大

　　2、做防錫珠處理;

　　3、調(diào)節(jié)smt溫度、濕度;

　　4、鋼片用薄一些。

　　三、少錫：

　　原因分析

　　1、開口數(shù)據(jù)過小;

　　2、拋光效果不理想;孔壁不光滑;

　　3、刮刀速度太快，壓力太大，或是錫膏太硬。

　　解決方案：

　　1、加大開口數(shù)據(jù);

　　2、拋光效果要好，無毛刺;

　　3、從控制爐溫這邊入手,降低峰植溫度,同時加快速度,最高的實測溫度只有228左右,時間只有10S,也就是盡量的縮短它的焊接時間,希望是一融就凝固來不及向上攀升就行!元件的錫膏少了，自然焊盤的錫膏就多了。

　　四、假焊：

　　原因分析：

　　1、PCB板.元件物料氧化不上錫;

　　2、回流焊爐溫調(diào)試不恰當;

　　3、上錫不飽滿。

　　解決方案：

　　1. 加長潤濕區(qū)時間(恒溫區(qū));

　　2、加大印刷錫量(可以制作階梯鋼網(wǎng),或加大鋼板孔);

　　3、調(diào)整貼裝(從圖片上看起來有點位移);

　　4、加大貼裝壓力;

　　5、換料或錫膏。

　　五、立碑

　　原因分析：

　　1、焊膏印刷的位置精度，元件的貼裝精度，以及在回流焊中進入液相時的溫升斜率。

　　2、smt鋼網(wǎng)開孔設計與其他組裝因素互相影響，也會造成立碑;

　　3、如果元件沒有放在中心，它的一端會比另一端接觸更多的焊膏，由于焊膏熔化，這會導致元件兩端的張力差。(兩端焊盤下錫不對稱;開口數(shù)據(jù)不均;機器貼裝偏位;)

　　解決方案：

　　1、smt鋼網(wǎng)設計開口時，內(nèi)距開小一點;

　　2、換錫膏, 不同錫膏對立碑問題嚴重度不一, 可以驗證他牌錫膏;

　　3、板子在爐子中的預熱時間不夠;4、物料氧化引起，更換物料。