1）smt印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計

印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計及制作工藝影響到錫膏印刷品質(zhì)、裝配良率和可靠性?？紤]與當(dāng)前工藝的兼容性，鋼網(wǎng)厚 度的選擇既要考慮晶圓級CSP對錫膏量的要求，同時又要保證滿足板上其他元件對錫膏量的要求。目前工廠 內(nèi)6 mil或5 mil厚度的鋼網(wǎng)較常見，但是對于0.4 mm的晶圓級CSP可能并不合適，有時可能需要選用4 mil厚 的鋼網(wǎng)。使用較厚鋼網(wǎng)印刷，可能會導(dǎo)致錫量過多而橋連，或者塞孔導(dǎo)致印刷不完整。較薄的鋼網(wǎng)印刷，脫 模比較容易，錫膏傳送效率較高，但可能會導(dǎo)致錫量少的問題。合適的開孔設(shè)計，理想的寬深（厚）比，或 開孔面積比可以獲得滿意的印刷效果。那么，什么是合適的開孔面積比呢？我們說獲得較高的錫膏傳送效率 的面積比就是最佳的開孔面積比。錫膏的傳送效率F＝實際獲得的錫膏量V/1理論錫膏量×100％。　通過錫膏量的標(biāo)準偏差，可以了解每個焊盤上錫膏量是否均勻。標(biāo)準偏差越小，說明錫膏量越均勻。比較 錫膏量的標(biāo)準偏差和開孔面積比之間的關(guān)系，在圖2中我們可以發(fā)現(xiàn)，開孔面積比越大，錫膏量的標(biāo)準偏差 越小，印刷的一致性越好。

對于球間距是0.4 mm的晶圓級CSP推薦如下的鋼網(wǎng)設(shè)計：

①smt鋼網(wǎng)厚度為4 mil，可以才用9 mil的方孔或10 mil的圓孔；

②鋼網(wǎng)厚度為5 mil，推薦采用10 mil的方孔或11 mil的圓孔。

對于球間距是0.5 mm的晶圓級CSP推薦如下的鋼網(wǎng)設(shè)計：

鋼網(wǎng)厚度4～6 mil，推薦采用11 mil方孔。

2）smt印刷鋼網(wǎng)的制作

印刷鋼網(wǎng)的材料一般為不銹鋼箔，根據(jù)使用的工藝也有其他的一些材料，如鎳等。smt鋼網(wǎng)上孔的開設(shè)可以應(yīng) 用化學(xué)蝕刻、激光切割、化學(xué)蝕刻與激光切割相結(jié)合，以及電鑄的方式（Electroform），這幾種制作方法 所獲得的開孔質(zhì)量不一樣，成本也會有較大差別。激光和電鑄獲得的開孔質(zhì)量較好，但價格也會比較高。對 于密間距高精度的應(yīng)用，如晶圓級CSP，一般采用激光切割，甚至應(yīng)用電鑄的方式。但在印刷背面基準點的 制作，需要應(yīng)用半蝕刻的方法。利用激光將孔切割好之后，一般需要將孔壁和鋼網(wǎng)表面電解拋光，去除毛刺 和金屬熔渣及一些氧化物，以保滿意的證印刷品質(zhì)。該道工序非常重要，印刷時脫模不好，或錫膏被拉尖， 塞孔往往與孔壁粗糙或毛刺相關(guān)。有時還需要在鋼網(wǎng)表面上鍍鎳，防止磨損，改善脫模效果。