1、化學(xué)蝕刻法（chemical etch）

工藝流程：數(shù)據(jù)文件PCB→菲林制作→曝光→顯影→蝕刻→鋼片清洗→張網(wǎng)

特點(diǎn)：一次成型，速度較快點(diǎn)；價(jià)格便宜。

缺點(diǎn)：易形成沙漏形狀（蝕刻不夠）或開口尺寸變大（過度蝕刻）；客觀因素（經(jīng)驗(yàn)、藥劑、菲林）影響大，制作環(huán)節(jié)較多，累積誤差較大，不適合fine pitch鋼網(wǎng)制作法;制作過程有污染，不利于環(huán)保。

　　
2、激光切割法（laser cutting）

工藝流程：菲林制作PCB→取坐標(biāo)→數(shù)據(jù)文件→數(shù)據(jù)處理→激光切割→打磨→張網(wǎng)

特點(diǎn)：數(shù)據(jù)制作精度高，客觀因素影響?。惶菪伍_口利于脫模；可做精密切割；價(jià)格適中。

缺點(diǎn)：逐個(gè)切割，制作速度較慢。

　　
3、電鑄成型法（electroform）

工藝流程：基板上涂感光膜→曝光→顯影→電鑄鎳→成型→鋼片清洗→張網(wǎng)

特點(diǎn)：孔壁光滑，特別適合超細(xì)間距鋼網(wǎng)制作法。

缺點(diǎn)：工藝較難控制，制作過程有污染，不利于環(huán)保；制作周期長且價(jià)格太高。