一般技術(shù)要求:網(wǎng)框：框架尺寸根據(jù)印刷機(jī)的要求而定，以DEK265和MPM UP 3000機(jī)型為例，框架尺寸為29ˊ 29ˊ，采用鋁合金，框架型材規(guī)格為1.5ˊ1.5ˊ.

繃網(wǎng)：采用紅膠+鋁膠帶方式，在鋁框與膠粘接處，須均勻刮上一層保護(hù)漆。同時(shí)，為保證網(wǎng)板有足夠的張力和良好的平整度，建議不銹 鋼板距網(wǎng)框內(nèi)側(cè)保留25mm-50mm。

基準(zhǔn)點(diǎn)：根據(jù)PCB資料提供的大小及形狀按1：1方式開(kāi)口，并在印刷反面刻半透。在對(duì)應(yīng)坐標(biāo)處，整塊PCB至少開(kāi)兩個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)。

開(kāi)口要求：

　　1．41． 位置及尺寸確保較高開(kāi)口精度，嚴(yán)格按規(guī)定開(kāi)口方式開(kāi)口。

　　1．42．獨(dú)立開(kāi)口尺寸不能太大，寬度不能大于2mm，焊盤(pán)尺寸大于2mm的中間需架0.4mm的橋，以免影響網(wǎng)板強(qiáng)度。

　　1．43．開(kāi)口區(qū)域必須居中。

　　5、字符：為方便生產(chǎn)，建議在網(wǎng)板左下角或右下角刻上下面的字符：Model；T；Date；網(wǎng)板制作公司名稱(chēng)。

　　6、網(wǎng)板厚度：為保證焊膏印刷量和焊接質(zhì)量，網(wǎng)板表面平滑均勻，厚度均勻，網(wǎng)板厚度參照以上表格，網(wǎng)板厚度應(yīng)以滿(mǎn)足最細(xì)間距QFP BGA為前提