SMT工藝中的焊膏和紅膠印刷最先采用絲網(wǎng)漏印，后來(lái)逐漸被金屬（銅、合金鋼、不銹鋼等）模板所取代。目前，大多數(shù)模板采用不銹鋼材料，其制作方法經(jīng)歷了化學(xué)腐蝕、電化學(xué)成型、激光切割三個(gè)發(fā)展階段，其中激光切割模板以其優(yōu)異的性能和強(qiáng)大的生命力成為制作SMT模板的主流。目前，美國(guó)和日本80%的SMT印刷模板都是采用的激光切割技術(shù)。

LPKF激光模板切割機(jī)是德國(guó)著名的LPKF公司專門針對(duì)切割不銹鋼或陶瓷薄片材料而設(shè)計(jì)的。利用激光高能量密度、單色干涉性及強(qiáng)聚焦能力對(duì)材料進(jìn)行熱力切割，并配有LPKF公司獨(dú)有的數(shù)據(jù)處理軟件,計(jì)算機(jī)自動(dòng)控制，其設(shè)備世界一流，操作容易可靠，切割精度高，孔壁粗糙度值低。

LPKF激光模板工割機(jī)主要由激光系統(tǒng)、XY定位系統(tǒng)、XY工作臺(tái)、大理石基座、控制系統(tǒng)、氣壓系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)和吸塵系統(tǒng)組成，另外還有空調(diào)系統(tǒng)和除濕系統(tǒng)兩套輔助設(shè)備。定位系統(tǒng)采用精確的大理石基座（臺(tái)面），X、Y軸均由空氣軸承支撐，并由高精度的大理石導(dǎo)軌導(dǎo)向，并在高度水平的大理石表面運(yùn)行。

X、Y軸均由伺服電機(jī)帶動(dòng)絲桿傳動(dòng)，均用線性光尺測(cè)量，自動(dòng)反饋補(bǔ)償。不銹鋼材料由氣動(dòng)裝置自動(dòng)張緊，完善的計(jì)算機(jī)和電氣控制系統(tǒng)，確保了切割的位置精度、開口尺寸精度及形狀精度。配套軟件具有靈活準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)處理能力。只需PCB文件或Gerber文件即可生產(chǎn)，不需制作film，減少了誤差環(huán)節(jié)，提高了精度，并可根據(jù)用戶的要求，靈活地進(jìn)行數(shù)據(jù)修改，以滿足印刷質(zhì)量的要求，影響SMT工藝質(zhì)量的因素：在表面裝配過(guò)程中，PCB上焊膏或紅膠印刷工序是第一步，也是十分關(guān)鍵的一步。

眾所周知，有70%以上的SMT工藝質(zhì)量問(wèn)題是由印刷這道工序造成的。影響焊膏印刷工藝質(zhì)量的因素可分為內(nèi)部因素和外部因素。內(nèi)部因素有：操作、環(huán)境、機(jī)器、刮刀、參數(shù)；外部因素有：焊膏、PCB、模板。其中內(nèi)部因素可以通過(guò)SMT鋼網(wǎng)工廠內(nèi)部加強(qiáng)員工技術(shù)培訓(xùn)和管理而得到徹底控制；外部因素中，PCB的質(zhì)量（如焊盤的位置和尺寸、表面氧化、材料等）完全可以能過(guò)供應(yīng)商而得到嚴(yán)格控制；焊膏可以通過(guò)各個(gè)廠選用幾種不同的焊膏，進(jìn)行工藝試驗(yàn)，訂出合理的工藝參數(shù)，并嚴(yán)格加以控制，最后選訂一種性能最好的焊膏，問(wèn)題得到解決。然而，SMT印刷模板牽涉的因素很多，工廠難以控制，比如加工方法、使用材料、張網(wǎng)方法、絲網(wǎng)用材料的不同，印刷焊膏和紅膠的質(zhì)量結(jié)果可能就大不一樣，可以說(shuō)印刷模板質(zhì)量的好壞，是保證SMT工藝質(zhì)量的關(guān)鍵，對(duì)提高產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要。