在之前我們講過smt鋼網(wǎng)生產(chǎn)過程中有三種主流工藝，那這三種工藝在現(xiàn)代鋼網(wǎng)生產(chǎn)中有哪些優(yōu)勢和劣勢呢，我們又該如何選擇呢？在此林川精密為大家做好總結(jié)，以方便大家能選擇適合自己公司發(fā)展的smt鋼網(wǎng)，能讓您省下一筆可觀的開支，還能讓您的smt組裝產(chǎn)品質(zhì)量更高。

　　SMT鋼網(wǎng)三種主流生產(chǎn)工藝的優(yōu)劣：

　　一、化學(xué)蝕刻法是SMT鋼網(wǎng)加工最早使用的生產(chǎn)工藝。

　　化學(xué)腐蝕法的優(yōu)勢：用化學(xué)腐蝕進(jìn)行的方法對(duì)SMT鋼網(wǎng)生產(chǎn)，無需昂貴的設(shè)備投資，加工成本相對(duì)低廉。

　　化學(xué)腐蝕法的劣勢：

　　1，如果腐蝕的時(shí)間太短，SMT鋼網(wǎng)的孔壁可能有尖角;

　　2，時(shí)間太長時(shí)有可能擴(kuò)大孔壁尺寸;

　　3，而且側(cè)腐蝕也使孔壁的光滑程度不高，精度不能掌握的很準(zhǔn)確。

　　二、激光切割工藝，是目前最常用的SMT鋼網(wǎng)的加工方法，它依靠激光能量熔化金屬，進(jìn)而在不銹鋼板上切出開口。

　　激光加工法的優(yōu)勢：

　　1，加工的速度較化學(xué)腐蝕法快得多，

　　2，而且鋼網(wǎng)的開孔尺寸也好控制，

　　3，所生產(chǎn)的孔壁呈一定的錐形(錐度約2度)更易于脫模。

　　4，激光切割使用文件數(shù)據(jù)制作，精度高，公差小。

　　激光加工法的劣勢：

　　1，當(dāng)SMT鋼網(wǎng)的開口密集時(shí)，激光產(chǎn)生的局部高溫有時(shí)分使相鄰孔壁變形，

　　2，通過熔化所形成換金屬孔壁的粗糙度也不算高，因此必要時(shí)還要進(jìn)行孔壁修整。

　　3，激光加工法因需要專用的設(shè)備而提高了加工成本。

　　三、電鑄法是一個(gè)依靠金屬材料(主要是鎳)不斷堆積、累加形成金屬SMT鋼網(wǎng)的過程。

　　電鑄法的優(yōu)勢：

　　1，開口尺寸精度高、孔壁光滑，有利于印刷錫膏的定量分配，

　　2，開口不易被錫膏堵塞，從而減少了清洗SMT鋼網(wǎng)的次數(shù)。

　　電鑄法的劣勢：
        用電鑄法制造SMT鋼網(wǎng)花費(fèi)的成本高而且制作的周期長。

　　通過不斷的研究實(shí)踐發(fā)現(xiàn)，無論是化學(xué)腐蝕法還是激光切割法加工的SMT鋼網(wǎng)，印刷時(shí)均會(huì)出現(xiàn)程度不同的開口堵塞現(xiàn)象，需要經(jīng)常地清洗SMT鋼網(wǎng)，因此電鑄法成為細(xì)引腳間距元器件錫膏印刷SMT鋼網(wǎng)的主要加工手段。當(dāng)我們在拿到一款smt線路板進(jìn)可以將工藝結(jié)合使用，以產(chǎn)生更適用的smt鋼網(wǎng)。

　　如何選擇smt鋼網(wǎng)生產(chǎn)工藝

　　鋼網(wǎng)生產(chǎn)工藝不一樣價(jià)格也不一樣，所以為節(jié)約成本我們必須選擇合適的生產(chǎn)工藝與這相匹配，讓其發(fā)揮其工藝最大的效率。

　　一般,引腳距離為0.025in以上時(shí),挑選化學(xué)腐蝕模板,能夠達(dá)到與其他技術(shù)相同的印刷作用;當(dāng)pcb電路板的引腳距離在0.020in以下時(shí),應(yīng)該考慮激光切割和電鑄成形的模板。

　　關(guān)于0.020in以下距離,改善焊膏開釋的另一個(gè)技術(shù)是梯形截面開口,喇叭口向下,如圖上左圖所示。梯形截面孔得到的焊膏堆積是一個(gè)梯形“磚”的形狀,如上右圖所示,梯形“磚”形狀的焊膏堆積圖形有利于安穩(wěn)pcb貼裝和產(chǎn)生較少的焊點(diǎn)橋接