最近使用smt鋼網(wǎng)時遇到一些問題，用完之后的激光鋼網(wǎng)上殘余的錫膏很難清洗,特別是在TQFP上的。開始我們用熱風(fēng)槍吹一下，這些錫膏就成了錫珠，刮一下就下來了。但是這樣持繼了幾次我們開始擔(dān)心SMT鋼網(wǎng)會不會很容易報廢。我們經(jīng)過一些實驗終于解決了這個問題，下面就將最新smt貼片鋼網(wǎng)印刷使用經(jīng)驗與大家分享。

smt鋼網(wǎng)印刷機(jī)

　　1. 刮刀壓力，刮刀速度，脫模速度單個工藝參數(shù)對焊膏印刷質(zhì)量有很大影響，不同類型焊盤上的焊膏印刷質(zhì)量對工藝參數(shù)變化有相同的反應(yīng)，蛋細(xì)間距的細(xì)長和小尺寸焊盤的印刷質(zhì)量在這種情況下更容易不符合驗收標(biāo)準(zhǔn)。

　　2. 刮刀壓力在確保高于焊膏內(nèi)部壓力的前提下對焊膏印刷質(zhì)量沒有明顯影響，但過高的壓力會影響貼片鋼網(wǎng)，PCB對位精度，加快激光鋼網(wǎng)和刮刀磨損，同時，印刷出的焊膏體隨著刮刀壓力的升高而先增大后減少，焊膏高度隨著刮刀壓力的升高而降低

　　3. 刮刀速度對印刷質(zhì)量有很大影響，印刷質(zhì)量隨著速度的提高而降低，主表為缺印，沾污等。同時，印刷出的焊膏體積隨著刮刀速度的升高而先減少后增大，焊膏高度與刮刀速度沒有明顯關(guān)系。

　　4.印刷質(zhì)量隨著脫模速度的升高而降低，主要表現(xiàn)為在QFP等細(xì)長焊盤上造成拉尖，堵塞SMT鋼網(wǎng)開孔并造成缺印，同時，印刷出的焊膏體積隨著脫模速度的升高而先增大后減少，焊膏高度隨著脫模速度的升高而先升高后降低。

　　5.結(jié)合焊膏印刷過程和焊膏的粘土特性，經(jīng)過分析確定各工藝參數(shù)對印刷質(zhì)量有上述影響是由焊膏出邊性能，焊膏內(nèi)容壓力綜合造成的。

　　6.通過實驗確定了焊膏印刷的工藝窗口，通過完整的表面貼裝試驗驗證了之前對工藝參數(shù)影響焊膏印刷性能的研究，并驗證了工藝窗口的精確性，該工藝窗口可為實際生產(chǎn)提供參考。

　　以上這次事故總結(jié)的經(jīng)驗。如果想要了解更多關(guān)于smt鋼網(wǎng)的一些資料可以查看網(wǎng)站上行業(yè)新聞的更多內(nèi)容，也可以與我們在線客服或直接至電18928403435，我們有各種問題的解決方案可以免費(fèi)提供給大家。